生產(chǎn)好的PCBA成品放置一段時間后，PCBA 元件面USB鐵殼就生銹了，連接器也總是出現(xiàn)接觸不良現(xiàn)象？您碰到過這樣的問題嗎？

正常情況下，USB接插件連接器都是有經(jīng)過鹽霧驗證的，理當(dāng)沒有那么容易生銹，可偏偏做出來的產(chǎn)品放置一段時間后就是生銹了，而且還出現(xiàn)接觸不良，這到底是什么原因造成的呢？

作為有機化學(xué)專業(yè)而且有著多年生產(chǎn)工程經(jīng)驗的我，今天就帶大家一起來解析其中的緣由。

USB等其它接插件，連接器均有通過鹽霧實驗，而鹽霧實驗一般是在恒溫恒濕等相對穩(wěn)定的環(huán)境中驗證，而生產(chǎn)制程中就不一樣了，制程中經(jīng)過波峰焊的預(yù)熱，錫槽擾流波，平波，高達260度左右的高溫環(huán)境鍍過。

其二：助焊劑的特性和鹽霧實驗中使用的氯化鈉是完全不一樣的，助焊劑是由多種有機鹽，無機鹽，無機酸，有機酸等組成，而鹽霧只是普通的氯化納工業(yè)鹽而已.（更何況不同種類的助焊劑，腐蝕力度也完全不一樣）

原因總結(jié)：助焊劑沸點太高，助焊劑酸性太強，助焊劑殘留離子種類復(fù)雜，在過波峰焊的過程中，助焊劑通過空間揮發(fā)到元件器的鐵殼上，預(yù)熱和過爐過程中助焊劑因離子種類復(fù)雜，酸性太高，及所含殘留物沸點太高而無法揮發(fā).加之過爐過后的高溫環(huán)境，時間長了鐵殼等連接器就生銹了。

改善對策：過波峰焊的過程，溫度及環(huán)境我們無法改變，那就只有從助焊劑方面著手改善。

改善對策1：減少有害離子傷害，對有害離子禁止使用。

改善對策2：設(shè)置適當(dāng)沸點，使之有腐蝕性之殘留物，能在高溫環(huán)境中自然揮發(fā)。

改善對策3：選用低溫時無腐蝕的材料，只有在高溫焊接時才生產(chǎn)腐蝕作用。

改善對策4：采用多種進口防銹組合，防止生銹。

以上是相關(guān)原因與對策，如需進一步的了解，歡迎搜：東莞市軍威化工，從官網(wǎng)聯(lián)系我，助焊劑研究中心總監(jiān)：凌先生